Vishay推出第三代650V/1200V SiC肖特基二极管系列(VS-3C0xEJxx-M3),采用革命性SlimSMA HV(DO-221AC)封装。在0.95mm超薄厚度下实现3.2mm爬电距离,结合7.2nC超低容性电荷与MPS结构,为服务器电源/工业驱动器提供高频高效解决方案。
核心作用
▶ 服务器PSU效率提升1.2%(满足80 PLUS钛金)
▶ 工业驱动器体积缩减35%(超薄封装优势)
▶ 并联均流偏差<5%(正温度系数特性)
产品关键竞争力
1. 绝缘革命:
●3.2mm爬电距离(行业标准2.5mm)
●CTI 600级材料耐电弧性提升3倍
2. 高频性能:
●7.2nC@650V(竞品>15nC)
●零反向恢复电流(Qrr=0μC)
3. 热管理突破:
●175℃结温下漏电流仅5μA
●1.30V@2A超低正向压降
4. 机械创新:
●0.95mm厚度兼容柔性板设计
●J-STD-020 MSL1级防潮认证