三菱电机近日推出新一代高功率10G EML TOCAN 、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA等四款光器件新品。

　　新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64／ML959D64采用环形管脚分布更易于使用，具备更高的芯片出光功率；自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55，非球透镜类型、平窗类型多种方案支持不同的器件设计。

　　商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T－96采用标准TO56封装，可应用于Ethernet／CPRI 10km传输，通过非制冷DML TOCAN，外置芯片驱动，支持25．8／27．95Gbps双速率；采用球形透镜设计，具有Df＝6．6mm典型焦距。

　　而25G EML TOCAN ML760B54支持25．8Gbps速率，有1270nm、1310nm波长可选；出光功率为0～5dBm；且1．0V Vpp下消光比达到6dB以上；工作温度－20℃～95℃。

　　100G 集成 EML TOSA FU－402REA－1M5／FU－402REA－4M5既可用于 100G 以太网10km／40km传输，亦可用于400G CFP8 FR8／LR8解决方案。具有26．6G 波特率，可用于 PAM4调制；低功耗，典型值1．2W；LAN WDM技术，四通道集成器件；工作温度范围－5℃ ～80℃；封装尺寸 W6．7 x L15 x H5．8 mm。