近日，Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麦克风芯片，并进行量产准备。经与Silex通力合作，通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片实现了工艺定型机工程批验证。下一阶段通用微计划在耐威科技（目前更名为赛微电子）、国家集成电路产业基金参股的子公司赛莱克斯微系统（北京）（简称“赛莱克斯北京”）有限公司进行该款芯片的规模量产。

 
        从今年二季度末开始，通用微将为客户提供可供评测、认证的MEMS麦克风。2020年第三季度中开始将可为智能手机、TWS耳机、智能家居等终端客户批量供货。

       通用微是国内全自主研发70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片并流片成功的高科技企业。在全球已发布的三、四款70dB的MEMS麦克风中，通用微的芯片尺寸比竞品的同类型芯片面积要小很多，其核心的MEMS传感芯片只有1.05mm x 1.05mm。而与目前唯一的一款具备差分式功能的70dB竞品MEMS麦克风芯片相比，通用微芯片的尺寸也要小许多。在该尺寸下，通用微可以完美配合包括TWS耳机在内的各类终端客户的参考设计，打破国内芯片设计厂商在高端MEMS麦克风领域的空白，让智能设备听的更“懂”，人机交互更加流畅自然。