TE Connectivity (TE) 已开发出一款带垂直端口且占地面积更小的 SMI SO-10 压力传感器封装，现已全面投入生产。在外壳内部，我们结合了基于 TE 专有硅技术平台的 MEMS 压力传感器和先进的信号调节 IC，从而能够提供完全压力校准和温度补偿输出。通过数字 (I2C) 或双输出（数字和放大模拟）信号，以 ±1％FS 的精确度覆盖从 2.5 至 30 PSI 的量程压力范围，而紧凑的设计使更小的系统级别设计适用于从医疗到暖通空调的广泛应用。

        压力传感器外壳基于标准表面贴装技术，并采用符合 JEDEC 标准的 SO-10 封装，适用于直向 PCB 设计和组装。与标准 JEDEC SO-16 封装相比，SO-10 封装（宽度为 9 mm，长度为 3.8 mm）的本体尺寸不到一半，占地面积更小，并融合了可靠的 TE 传感器技术。坚固的一体式设计消除了泄漏的可能性。为了进一步简化集成，SO-10 封装提供通过背面芯片加压实现的介质兼容性。处理电路与压力介质隔离，使传感器可用于某些严苛的介质环境。压力传感器可直接安装在标准印刷电路板上。对安装方向不敏感简化了组装。