Wayon推出首款集成硅基共模滤波和静电防护的产品专门用于移动设备高速数据传输端口的EMI噪声滤除和ESD静电保护,不仅满足了设备小型化的需求,同时也有效避免了信号干扰。
该产品采用行业领先的半导体硅材料共模电感技术,集成多路超低电容的TVS阵列,结合超小型化的DFN封装,具有高共模抑制比,超宽的差模频带,以及超低的ESD钳位电压等特点,为诸如USB、HDMI、MHL、MIPI、LVDS等高速数据传输系统的EMC能力改善和静电防护提供保障。
采用硅基共模电感和静电防护集成的方案,不仅可以提高器件参数的一致性,更为分立方案的用户节省40%的PCB空间。