中国电子元件行业协会
China Electronic Components Association
各有关单位：
陶瓷电容器被誉为“电子工业大米”，是用量最大的电子元器件，广泛应用于移动智能终端、计算机、家用电器、汽车电子、通信设备、工业设备、高端装备、电力能源设备、医疗电子设备等各种整机装备中。尤其是多层陶瓷电容器（MLCC），技术含量高，生产难度大，市场前景广阔，受到业内外的高度关注，是近年来全球电容器领域的热点投资方向。
为推动我国陶瓷电容器领域的技术进步，促进上下游产业链的交流与合作，我协会定于2025年4月24-25日在江苏省苏州市召开“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”，欢迎陶瓷电容器上下游产业链的各界人士踊跃参加。
下载文件报名参会：
2025陶瓷电容MLCC及材料设备行业年会通知、参会回执表.docx
陶瓷电容器被誉为“电子工业大米”，是用量最大的电子元器件，广泛应用于移动智能终端、计算机、家用电器、汽车电子、通信设备、工业设备、高端装备、电力能源设备、医疗电子设备等各种整机装备中。尤其是多层陶瓷电容器（MLCC），技术含量高，生产难度大，市场前景广阔，受到业内外的高度关注，是近年来全球电容器领域的热点投资方向。
由中国电子元件行业协会主办的“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”将邀请包括中国电子信息产业相关专家、领导，中电元协电容器分会成员，MLCC、片式单层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器生产企业及上下游企业家、总经理、总工程师、研发技术专家，科研院所、高等院校、检测机构、投融资机构等领域相关人员参加，交流陶瓷电容器行业的市场信息，分享最新技术进展，促进上下游合作。
联系人：
娄 龙：13718884242，loulong@ic-ceca.org.cn
主办单位
中国电子元件行业协会
承办单位
中国电子元件行业协会科学技术委员会
中国电子元件行业协会电容器分会
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
时间：2025年4月24日
地点：南大国际学术交流中心南门大堂
地址：江苏省苏州市高新区太湖大道1520号
电话：0512-68768999
1. 2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会
（1）会议时间：2025年4月25日09:00-18:00
（2）会议地点：南大国际学术交流中心一层瑞清厅
会议主题报告
（1）全二维材料电容器的喷墨印刷制备及性能研究
——李宝文 武汉理工大学材料学院教授
（2）多层铁电陶瓷电容器储能特性的全面优化
——周 迪 西安交通大学电信学部电子科学与工程学院副院长
（3）大信号下X7R MLCC的电学性能分析
——凌志远 华南理工大学材料科学与工程学院电子材料科学与工程系教授
（4）新形势下MLCC容量突破的挑战与标准建设探索
——邱 洪 华为技术有限公司元器件TQC主任工程师
（5）超宽温多层瓷介电容器用陶瓷材料及产品电学性能研究
——齐世顺 北京元六鸿远电子科技股份有限公司元六鸿远创新研究院常务副院长
（6）新能源汽车和Al驱动的MLCC技术发展趋势
——梁 俊 潮州三环（集团）股份有限公司MLCC事业部总经理
（7）一种高容MLCC介质层陶瓷晶粒的分析方法
——向 勇 广东微容电子科技有限公司总工程师
（8）多层陶瓷电容器精确等效电路建模方法研究
——廖进福 广东风华高新科技股份有限公司研发工程师
（9）铌酸钠基多层陶瓷电容器新进展
——王根水 中国科学院上海硅酸盐研究所铁电陶瓷材料与器件课题组研究员
（10）高可靠MLCC外电极加工过程高温IR劣化的分析和解决方案
——韩 玮 深圳市宇阳科技发展有限公司研发中心总经理
（11）多层陶瓷电容器端烧与焊接过程有限元分析
——吴继伟 大连达利凯普科技股份公司总工程师
（12）反铁电多层陶瓷电容器加速寿命试验与建模技术
——杨秀玲 成都宏科电子科技有限公司片容厂副总工程师
（13）高端MLCC的配套材料最新研究进展
——杨爱民 山东国瓷功能材料股份有限公司副总经理
（14）镍内电极浆料在MLCC辊印制程中的设计和应用
——李 岩 大连海外华昇电子科技有限公司副董事长
（15）信维新一代100nm超高容MLCC产品开发介绍
——宋 喆 信维电子科技（益阳）有限公司研发技术总经理
（16）白光共聚焦技术在MLCC工艺中的应用剖析
——关博宇 LASERTEC COROPRATION资深销售工程师
（17）微射流均质机在PVB胶、镍浆、瓷浆分散中的应用
——王耀辉 诺泽流体科技（上海）有限公司微纳米技术卓越中心主任
（18）优化铜粉烧结性能的策略：基于多维度调控与工艺协同的方法
——陆伟红 苏州铜宝锐新材料有限公司高级研发专家
（19）2024年中国陶瓷电容器行业发展报告
——李 锋 中国电子元件行业协会副秘书长兼信息中心主任
报告内容持续更新中……
2. 联谊晚宴
（1）晚宴时间：2025年4月25日18:00-20:00
（2）晚宴地点：南大国际学术交流中心一层瑞清厅
3. 同期配套展览
（1）布展时间：2025年4月24日
（2）展览时间：2025年4月25日
（3）展览地点：南大国际学术交流中心一层瑞清厅外廊
点击图片查看展位布局
（展位预订火爆，小编更图的速度已经赶不上展位预订的速度，若展位图打不开，是小编正在更新图片，请耐心等待！）
展位有限，预订从速！
娄 龙：13718884242，loulong@ic-ceca.org.cn
本次会议，会务组不提供酒店预订工作，请谅解！
如需预订酒店，请自行与以下酒店联系，也可选择周边酒店住宿。房间有限，预订从速！
1. 南大国际学术交流中心（会议酒店）
单间：400元/间/夜（含单早）
标间：420元/间/夜（含双早）
联系人：程先生
手机：18551105022
地址：江苏省苏州市高新区太湖大道1520号
2. 苏州清山会议中心（距离会议酒店5.2公里）
单间：400元/间/夜（含单早）
标间：480元/间/夜（含双早）
联系人：周女士
手机：18962120010
地址：江苏省苏州市高新区科技城稼先路35号
3. 苏州纽威丽筠酒店（距离会议酒店8.2公里）
单/标间：380元/间/夜（含单早），420元/间/夜（含双早）
联系人：房小姐
联系电话：18261064406
地址：苏州高新区科技城锦峰路198号
交通路线
µ 从离苏州新区站：距离约21公里。乘坐出租车约35分钟到达会议酒店。
µ 从苏州站：距离约27公里。乘坐出租车约41分钟到达会议酒店。
µ 从上海虹桥国际机场：距离约117公里。乘坐出租车约1小时47分钟到达会议酒店；或从上海虹桥站乘坐高铁至苏州站，再乘坐出租车到达会议酒店。
µ 从无锡苏南硕放机场：距离约28公里。乘坐出租车约41分钟到达会议酒店。
以上费用包含会议期间的午晚餐，住宿费自理，酒店需自行预订。
会议指定账户
账 户：中国电子元件行业协会
开户行：中国工商银行北京八角支行
账 号：0200 0134 0901 4406 379
统一社会信用代码：51100000500000736L
联系人：
娄 龙：13718884242，loulong@ic-ceca.org.cn
会议指定账户
账 户：中国电子元件行业协会
开户行：中国工商银行北京八角支行
账 号：0200 0134 0901 4406 379
统一社会信用代码：51100000500000736L
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艾铂特（惠州市）新材料有限公司
爱发科真空技术（苏州）有限公司
鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司
北京柯立恩科技发展有限公司
北京宁远博纳电子科技有限责任公司
北京七一八友益电子有限责任公司
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
畅的新材料科技（上海）有限公司
长沙西丽纳米研磨科技有限公司
常州市卓群纳米新材料有限公司
潮州三环（集团）股份有限公司
成都东谷精工机械有限公司
成都宏科电子科技有限公司
成都云绎智创科技有限公司
成功工业（惠州）有限公司
大连达利凯普科技股份公司
大连海外华昇电子科技有限公司
丹尼斯克生物科技（上海）有限公司
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登封市金钰电热材料有限公司
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复纳科学仪器（上海）有限公司
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广东风华高新科技股份有限公司
广东风华高新科技股份有限公司冠华片式陶瓷电容器分公司
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广东南方宏明电子科技股份有限公司
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浙江光达电子科技有限公司
浙江鸿通晟科技有限公司
浙江矽瓷科技有限公司
浙江新纳材料科技股份有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第四十五研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
中国振华集团云科电子有限公司
舟山市金秋机械有限公司
珠海市奥德维科技有限公司
株洲宏达电子股份有限公司
佐竹（上海）贸易公司
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名单持续更新中……
